微波等離子清洗去膠技術

Q150微波等離子去膠清洗機概述：Q系列等離子清洗機是石英腔的微波等離子系統(tǒng)，可以安裝到超凈間墻上。該系列的微波等離子系統(tǒng)可以用于批處理，也可以作為單片處理，系統(tǒng)為計算機全自動控制的系統(tǒng)。典型工藝包含：大劑量離子注入后的光刻膠去除；干法刻蝕工藝的前處理或后處理；MEMS制造中的犧牲層去除。

Q150微波等離子去膠清洗機工藝參數(shù)：

• 材質：石英玻璃
• 容積：6公升
• 腔體尺寸：直徑150mm，深度260mm
• 腔體后部：鋁
• 腔門：鋁質材料制作，抽拉式支撐架跟前門相連，便于手動放片；
• 氣體分布：前門擴散
• 觀察視窗：防紫外及微波
• 支撐架：鋁質材料， 
• 真空連接：DN25 ISO-KF
• 壓力控制：Pirani，1-100Pa
• 真空泵：推薦25m3/h
• 真空閥：電子氣動閥，DN25 ISO-KF
• 真空密封：硅樹脂
• 氣體供應：
• 氣體通道：1路數(shù)字MFC，裝有電磁閥，500sccm（N2校準），1/4" Swagelok接頭
• 卸壓：電磁閥，1/4" Swagelok接頭
• 功率：2.45GHz，50-600W連續(xù)可調(diào)
• 耦合：微波天線，鋁質諧振器，腔體內(nèi)無電極

系統(tǒng)控制：

• PC, Windows, RS 232, USB, Ethernet (也適用于遠程控制)
• 7”觸摸屏、圖形用戶界面
• Windows Office兼容
• 存儲處理數(shù)據(jù)和錯誤信息，處理數(shù)據(jù)輸出
• 工藝參數(shù)圖形曲線的 監(jiān)測
• 自動或手動操作